авторефераты диссертаций БЕСПЛАТНАЯ БИБЛИОТЕКА РОССИИ

КОНФЕРЕНЦИИ, КНИГИ, ПОСОБИЯ, НАУЧНЫЕ ИЗДАНИЯ

<< ГЛАВНАЯ
АГРОИНЖЕНЕРИЯ
АСТРОНОМИЯ
БЕЗОПАСНОСТЬ
БИОЛОГИЯ
ЗЕМЛЯ
ИНФОРМАТИКА
ИСКУССТВОВЕДЕНИЕ
ИСТОРИЯ
КУЛЬТУРОЛОГИЯ
МАШИНОСТРОЕНИЕ
МЕДИЦИНА
МЕТАЛЛУРГИЯ
МЕХАНИКА
ПЕДАГОГИКА
ПОЛИТИКА
ПРИБОРОСТРОЕНИЕ
ПРОДОВОЛЬСТВИЕ
ПСИХОЛОГИЯ
РАДИОТЕХНИКА
СЕЛЬСКОЕ ХОЗЯЙСТВО
СОЦИОЛОГИЯ
СТРОИТЕЛЬСТВО
ТЕХНИЧЕСКИЕ НАУКИ
ТРАНСПОРТ
ФАРМАЦЕВТИКА
ФИЗИКА
ФИЗИОЛОГИЯ
ФИЛОЛОГИЯ
ФИЛОСОФИЯ
ХИМИЯ
ЭКОНОМИКА
ЭЛЕКТРОТЕХНИКА
ЭНЕРГЕТИКА
ЮРИСПРУДЕНЦИЯ
ЯЗЫКОЗНАНИЕ
РАЗНОЕ
КОНТАКТЫ


Pages:   || 2 | 3 | 4 | 5 |
-- [ Страница 1 ] --

МИНИСТЕРСТВО ОБРАЗОВАНИЯ И НАУКИ РОССИЙСКОЙ ФЕДЕРАЦИИ Федеральное 

государственное бюджетное образовательное учреждение 

высшего профессионального образования 

«НАЦИОНАЛЬНЫЙ ИССЛЕДОВАТЕЛЬСКИЙ 

ТОМСКИЙ ПОЛИТЕХНИЧЕСКИЙ УНИВЕРСИТЕТ» 

 

 

 

 

                  НЕРАЗРУШАЮЩИЙ КОНТРОЛЬ      Сборник трудов  III Всероссийской научнопрактической конференции   студентов, аспирантов и молодых учёных  «Неразрушающий контроль: электронное приборостроение,  технологии, безопасность»    27–31 мая 2013 г.    В двух томах    Том 1                Томск 2013  УДК 620.179.1(063) ББК 30.3-3л Н Неразрушающий контроль: сборник трудов III Всероссийской Н54 научно-практической конференции студентов, аспирантов и молодых учёных «Неразрушающий контроль: электронное приборостроение, технологии, безопасность» (27–31 мая 2013 г.). В 2 т. Т. 1 / Томский политехнический университет. Томск: Изд-во Томского политехнического университета, 2013. 183 с.

В сборнике представлен широкий круг исследований аспирантов, студентов и молодых учёных Томска и других городов России. Посвящён теоретическим и практическим аспектам неразрушающего контроля.

УДК 620.179.1(063) ББК 30.3-3л                                               © ФГБОУ ВПО НИ ТПУ, СОДЕРЖАНИЕ Секция 1: Современные системы и технологии в неразрушающем контроле ----------------------------------------------------------------------------------- Разработка методической инструкции «Формирование матрицы ответственности» для предприятий холдинга ЗАО «Сибирская Аграрная группа» ---------------------------------------------------------------------------------------------------- Е.А. Банников Применение датчика деформации интегрального типа при циклических испытаниях композиционного материала на основе углеродных волокон ------ М.В. Бурков, П.С. Любутин, Ю.А Алтухов Построение модели технологического процесса на предприятии ----------------- Е.Н. Вебер Исследование эффективности современных решений и подходов в сборочно монтажном производстве печатных узлов ----------------------------------------------- М.О.Викторова Методы и средства определения разрешающей способности видеоэндоскопа EVEREST XLG3m ----------------------------------------------------------------------------------------- А.Ф. Гаврила, Н.П. Калиниченко Цифровая радиография сварных швов большеразмерных алюминиевых деталей ----------------------------------------------------------------------------- С.Г. Евсевлеев Анализ функционирования интегрированной системы менеджмента ----------- В.В. Жаркая Внедрение системы социальной ответственности бизнеса в соответствии с требованиями стандарта SA 8000:2008 в организации ------------------------------- Е.А. Карпешина Устройство для нанесения маркировки на рентгеновские снимки «Штрих-1» М. К. Ковалев Идентификация пиков аналитических сигналов в инверсионной вольтамперометрии ------------------------------------------------------------------------------- В.В. Кузнецов Аппаратура МИД-К и ее возможности при дефектоскопии нефтяных и газовых скважин ------------------------------------------------------------------------------------------------- Р.Р. Куйбышев Контроль качества пленок нитрида кремния методом ИК-спектроскопии в производстве СВЧ МИС ---------------------------------------------------------------------------- И.В. Кутков, М.И.Пехтелев Этапы разработки электронного архива документации СМК ---------------------- Е.А. Михеева Радиографический контроль массивный медных отливок ---------------------------- Т.А. Мишурова Влияние одноосной нагрузки на параметры электромагнитной эмиссии диэлектрика ------------------------------------------------------------------------------------------- Э.Д. Наманжуев, В.П. Суржиков Разработка документированной процедуры «Маркетинг» в организации ООО «Регионгазстрой» ----------------------------------------------------------------------------------- А.В. Новикова Исследование изменений параметров электромагнитных сигналов при акустическом воздействии на образцы горных пород ---------------------------------- Т.





В. Овсянникова, Л.В. Яворович Актуализация документов организации ---------------------------------------------------- О.М.Перепелица Исследование образцов для испытаний средств капиллярного неразрушающего контроля ----------------------------------------------------------------------------------------------- И.С. Лобанова, А.Ю. Попова Разработка технологии магнитопорошкового контроля для дефектов с малым раскрытием --------------------------------------------------------------------------------- Е.И. Стаднюк Современные системы менеджмента качества: проблемы, методы, задачи - А. В. Суртаева Оценка результативности системы менеджмента качества --------------------- О.Ф. Титовская Лабораторная установка для определения температуропроводности -------- А.Д.Фалилеев Реализация метода тепловых волн в ТК изделий из композитов ------------------- Ю.В. Фоминцева Разработка учебного стенда и технологического процесса контроля герметичности способом опрессовки с пенопленочным индикатором ----------- Е.А. Халабузар Исследование способов снижения виброактивности оборудования --------------- В.И. Чеховских Разработка метода неразрушающего контроля дефектности крупногабаритных изделий из бетона по параметрам электрического отклика на ударное возбуждение -------------------------------------------------------------- С.И. Чеховских Система контроля технологических параметров конверсии метана ------------ Д.В.Чигодаева Обнаружение структурных неоднородностей и трещин в композиционных материалах методом ультразвуковой инфракрасной термографии ------------ А.О.Чулков Направление развития управления качеством-------------------------------------------- Н.Н. Шлякова Секция 2: Электронно-измерительные устройства контроля и диагностики в технике и медицине --------------------------------------------- Оптический анализатор для измерения времени образования фибринового сгустка ------------------------------------------------------------------------------------------------ Д.А.Белик Система контроля дистракционных усилий в процессе автоматизированного удлинения конечности --------------------------------------------------------------------------- Ф.Ю.Блынский, М.П.Сульдин Цифровой датчик протока воды ------------------------------------------------------------- А.В. Волков Волоконно-оптический датчик тока ------------------------------------------------------- М.Г. Григорьев, Г.В. Вавилова Программная обработка изображений, получаемых в лазерном мониторе, с помощью среды ImageJ--------------------------------------------------------------------------- Е.З. Дашинимаева, М.В. Тригуб Ультразвуковой обеззараживатель молока проточного типа ------------------- Д.А.Дерусова, С.Н.Торгаев Визуализация плоских звукоизлучающих объектов в воздухе ----------------------- Н.Н. Ерзакова Микропроцессорный измеритель коэффициента температуропроводности материалов ----------------------------------------------------------------------------------------- С.В. Жгилев Цифровая система управления имитатора динамической нагрузки ------------ Д.А.Кондрашов, М.А.Головатов Моделирование систем симметрирования высокочастотных двухтактных преобразователей большой мощности --------------------------------------------------- М.В. Бейков, А.В. Королёв Схемы накачки CuBr-лазера с импульсным зарядом рабочей емкости ----------- И.В. Красников, М.В. Тригуб,Д.Н. Огородников Оценка агрегации тромбоцитов с помощью метода фотометрирования капельных проб ------------------------------------------------------------------------------------- Н.А.Мальцева Исследования физико-химических показателей магнитно-резонансного контрастного лекарственного средства на основе гадолиния ------------------- А.М. Милгадаев, И. Ф. Нам, В.В.Жук Комплекс активного сопровождения внутритрубных герметизаторов ------ А.И. Селезнев Исследование термоэлектрических свойств металлов при помощи программно-аппаратного комплекса------------------------------------------------------- А.А. Солдатов Применение метода Sampling Phased Array при визуализации биологического объекта ----------------------------------------------------------------------------------------------- Е.А. Сурненко Устройство размагничивания бурильных труб низкочастотное УРН-2 ------- Чинь Ван Бак Гибкий мониторинг параметров верхнего строения железнодорожного пути ----------------------------------------------------------------------- А.И. Ворошилова Автоматизированный сорбционно-частотный измеритель влажности органических жидкостей ------------------------------------------------------------------------ С.С. Емельяненко Разработка и исследование схемы измерителя эквивалентных параметров кварцевых резонаторов ------------------------------------------------------------------------- Р.О. Кузнецов Исследование и разработка измерителя влажности органических жидкостей сорбционно-емкостным методом ----------------------------------------------------------- И.А. Мамруков Секция 1: Современные системы и технологии в неразрушающем контроле Разработка методической инструкции «Формирование матрицы ответственности» для предприятий холдинга ЗАО «Сибирская Аграрная группа»



Е.А. Банников Научный руководитель: И.В. Плотникова, к.т.н., доцент Томский политехнический университет В настоящее время большое внимание уделяется процессному подходу к управлению организацией. В соответствие с новым подходом необходимы новые инструменты распределения ответственности за процессы. Наиболее распространенным и наглядным является матрица ответственности.

Матрица ответственности – матрица (таблица), описывающая распределение полномочий между участниками процесса. Данный инструмент позволяет повысить управляемость процесса и помочь при его анализе. Матрица ответственности может быть составлена как для конкретного процесса, так и для организации в целом.

С целью оказания помощи сотрудникам предприятий холдинга ЗАО «Сибирская Аграрная группа» была разработана методическая инструкция «Формирование матрицы ответственности».

Методическая инструкция – документ, устанавливающий единые нормы и правила выполнения отдельных видов работ, поясняющий требования стандарта и не вошедшие в него в силу специфики работ, а также осуществление контроля по их выполнению.

Данная методическая инструкция содержит рекомендации по проведению работ при формировании матрицы ответственности за процессы организации, а также определяет ответственных за осуществление работ ее по разработке и документированию.

Матрица ответственности оформляется в виде таблицы:

Таблица 1 Общий вид матрицы ответственности предприятия Должность сотрудника, участвующего в процессе № Наименование процесса Тип Должность п/п (подпроцесса) Должность (владелец Должность процесса) Процесс Подпроцесс 1. Основные процессы Подпроцесс 1. Подпроцесс Подпроцесс 2. Подпроцесс 2. Подпроцесс 2. Процесс управления Процессы Подпроцесс 3. Подпроцесс 3. Процесс Процесс Процесс щие процессы Обеспечиваю Подпроцесс 6. Подпроцесс 6. Процесс Подпроцесс 7. Подпроцесс 7. При заполнении матрицы ответственности необходимо следовать следующим правилам и рекомендациям:

- первым в таблицу заносятся основные процессы и их подпроцессы, после чего процессы управления и обеспечивающие процессы;

- на пересечении строк процессов и столбцов сотрудников ставится степень участия сотрудника в процессе;

- степень участия сотрудника обозначается:

О – ответственный (владелец процесса) - должностное лицо организации, наделенное правами и полномочиями, имеет в своем распоряжении персонал, инфраструктуру, программное и аппаратное обеспечение, информацию о бизнес-процессе.

У – участвует в работе (исполнитель) - сотрудник, который принимает непосредственное участие в процессе, но не руководит им.

И – получает информацию о результате, т.е. сотрудник, который получает какую-либо информацию об осуществлении процесса или его результатах.

- в каждой строке матрицы может стоять только одна буква «О», то есть за каждый процесс отвечает только один сотрудник;

- букв «У» и «И» в каждой строке может быть несколько;

- в столбце владельца не должно быть пустых клеток, так как он или отвечает за реализацию процесса, или участвует в его выполнении, или получает информацию о результате;

- в каждой ячейке может быть только одна буква или прочерк, если в данном процессе конкретный сотрудник не принимает ни какого участия.

Соблюдение данных правил позволит избежать ошибок при формировании матрицы ответственности и облегчит анализ управляемости процессов организации.

Матрица ответственности является удобным инструментом для эффективного управления и анализа ключевых процессов предприятия за счет простой наглядной формы распределения ответственности.

Литература:

1. ГОСТ Р ИСО 9001-2008 [Электронный ресурс]. – 2013.– Режим доступа:

http://www.gosthelp.ru/gost/gost47856.html 2. Матрица ответственности за процесс [Электронный ресурс]. – 2013.– Режим доступа: http://www.piter soft.ru/automation/more/glossary/process/matritsa-otvetstvennosti/ 3. Репин В., Елиферов В. Процессный подход к управлению.

Моделирование бизнес-процессов – Москва: Изд-во Манн, Иванов и Фербер, 2010. – с. Применение датчика деформации интегрального типа при циклических испытаниях композиционного материала на основе углеродных волокон М.В. Бурков, П.С. Любутин, Ю.А Алтухов Научный руководитель: С.В. Панин, д.т.н., профессор Институт физики прочности и материаловедения СО РАН, Томск Волокнистые углекомпозиты являются перспективным конструкционным материалом для различных отраслей промышленности, прежде всего, авиации. В отличие от металлов композиты обладают сложной гетерогенной структурой, наличием нескольких направлений армирования, различными свойствами матрицы и волокна, большим количеством границ раздела волокна и связующего. Наличие столь сложной структуры с одной стороны и позволяет достигать высоких эксплуатационных свойств, с другой стороны обусловливает необходимость непрерывного контроля ее состояния, наличия повреждений и дефектов, как производственного, так и эксплуатационного происхождения. В этой связи актуальным является разработка устройств встроенного контроля состояния (Structural Health Monitoring – SHM), которые могут являться источниками информации о наличии/возникновении повреждений. Это позволяет существенно повысить безопасность эксплуатации, а также расширить временные интервалы между точками плановой полномасштабной диагностики.

Одним из подходов к контролю деталей из КМ является оценка состояния материала с помощью датчиков деформации интегрального типа (ДДИТ) [1,2]. Этот метод основан на оптической регистрации поверхности наклеенной на испытуемый материал фольги (чувствительного элемента), деформирующейся вместе с исследуемым материалом. По мере усталостного нагружения на фольге формируется деформационный рельеф, регистрируемый с помощью цифровой камеры. Дальнейшая обработка изображений позволяет рассчитать информативные параметры, с помощью которых можно оценить степень поврежденности материала.

Материал и методика исследований.

Материал образцов представляет собой псевдоизотропный композит системы углеродное волокно/эпоксидная матрица с укладкой [45, -45,0, 90]2S. Для защиты поверхности материала в укладку в качестве внешних слоев добавлены слои стеклоткани. На рис. 1,а приведен чертеж образца, с двумя надпилами и наклеенной на поверхность Al фольгой;

толщина образца 3,3 мм. Мягкую алюминиевую фольгу приклеивали на цианакрилатный клей «Момент», далее проводили ее полировку алмазной пастой. На рис. 1,б изображены фотографии исходного и разрушенного образцов. Видно, что фольга на образце в исходном состоянии, не подвергавшемуся циклическому нагружению, имеет полированную поверхность, в то время как на разрушенном образце из-за образовавшегося рельефа фольга становится «матовой» (диффузно-рассеивающей).

Рис. 1. а) чертеж образца с наклеенной фольгой;

б) фотографии исходного и разрушенного образцов Усталостные испытания проводили на сервогидравлической машине UTM Biss-00-201, по схеме одноосного циклического растяжения с асимметрией цикла R = 0,1. Изображения датчика (см. рис. 1, размер изображения 51843456 пикселов, физический размер 12 8 мм), регистрировали с помощью микроскопа МБС-9, оборудованного цифровой фотокамерой Canon EOS 550D, установленного перед испытательной машиной. Фотографирование фольги осуществляли на образце непосредственно в процессе испытаний. Образец освещается с помощью 2 х ламп, и фотографируется цифровой камерой, подключенной к ПК, которая также осуществляет управление работой машины. Далее, полученные первичные данные (изображения), обрабатываются для получения информативных параметров, характеризующих изменение деформационного рельефа.

Фотографирование осуществляли по следующей схеме: с шагом 100 циклов до наработки 2000 циклов;

с шагом 200 от 2000 до 10000 циклов;

с шагом 500 от 10000 до 30000 циклов;

с шагом 1000 - свыше 30000 циклов до разрушения. В этих точках программа управления осуществляла остановку циклического нагружения, и производилось фотографирование в точках верхней и нижней нагрузки цикла.

Результаты экспериментов Подготовленные образцы испытывали на разных значениях максимальной нагрузки цикла для получения разной наработки до разрушения. Для анализа результатов выбраны 3 образца с наработкой:

42027, 74044 и 151105 циклов. Для всех серий изображений ДДИТ рассчитаны следующие информативные параметры: Среднеквадратичная ошибка MSE, универсальный критерий качества изображений UIQ, среднеквадратическое отклонение SD, фрактальная размерность ФР и энергия Фурье-спектра ЕФС. В данной статье рассмотрены результаты расчета информативных параметров образца с наработкой 74044 циклов. Для расчета параметров на исходном изображении (размером 51843456 пикселов) была выбрана область размером 20482048. На рис. 2 показаны изображения деформационного рельефа, изменяющегося в зависимости от наработки.

После расчета информативных параметров были построены зависимости каждого из параметров в зависимости от величины наработки. Результаты можно разделить на две группы:

информативные параметры, характеризующие зашумленность/качество изображения: UIQ, SD и MSE (рис. 3,а);

параметры, характеризующие деформационный рельеф: ФР и ЕФС (рис. 3,б).

0 циклов 5000 циклов 10000 циклов 20000 циклов 74000 циклов Рис. 2. Рельеф в зависимости от наработки 0 20000 40000 60000 0 20000 40000 0 2, 30 10 4x SDmean ФР 25 2, -1 10 3x 20 2,4 ЕФС MSE SDmean - MSE 15 UIQ 10 2x ЕФС ФР 2, 10 -3 UIQ 10 1x 2, 5 - 0 10 1, 0 20000 40000 60000 0 20000 40000 Наработка, циклов Наработка, циклов Рис. 3. Зависимость параметров UIQ, SD, MSE, ФР и ЕФС от количества циклов нагружения Анализ данных зависимостей позволяет выделить следующие закономерности:

на начальной стадии циклического нагружения SD и ЕФС имеют порог ~3 000-5 000 циклов, в пределах которого значения изменяются очень медленно;

затем скорость их изменения постепенно возрастает;

MSE, UIQ и ФР начинают быстро расти (UIQ падать) практически сразу после начала циклического нагружения (после ~500 800 циклов);

MSE, UIQ, SD и ЕФС имеют 3 ярко выраженных участка изменения:

1 стадия характеризуется быстрым изменения параметров (от начала нагружения до ~10 000-12 000 циклов), 2 участок (часто нелинейный) связан с умеренным их ростом (падением UIQ), 3 стадия характеризуется слабым ростом или постоянным значением (от ~30 000 циклов до разрушения);

фрактальная размерность также имеет 3 участка (стадии), но она более чувствительна к начальному этапу формирования рельефа (высокая скорость роста параметра от начала нагружения до 8000 циклов, далее нелинейный участок, характеризующийся ростом - до ~13 000 циклов и последний участок (до разрушения), на котором значение ФР остается неизменным);

анализ 3 участка (стадии) для графиков MSE, SD и ФР позволяет сделать вывод что деформационный рельеф уже не претерпевает никаких изменений (значение информативных параметров остается примерно постоянным).

Заключение Суммируя все вышесказанное, можно сделать вывод, что ДДИТ обладает хорошей чувствительностью к деформационным процессам, происходящим в исследуемом композиционном материале. Заметим, что необходимо проведение дальнейших исследований реакции ДДИТ при других схемах нагружения (растяжение образца с отверстием, сжатие, сдвиг и т.д.), при приложении разных уровней нагрузки и т.д.. С точки зрения обработки получаемой первичной информации требуется создание универсального информативного параметра на основе имеющегося комплекса статистических (MSE, SD, UIQ) и многоуровневых (ФР и ЕФС) параметров, характеризующих качество изображения и деформационный рельеф.

Благодарности Работа выполнена при поддержке гранта СП-3788.2013. Литература:

1. Т.Р. Змызгова. // Экспозиция Нефть Газ. – 2012. - Т. 25. - №7. - С. 14-19.

2. О.Н. Кузяков, В.Н. Сызранцев, А.М. Марголин // Вестник Тюменского государственного университета. – 2010.. - №6. - С. 139-146.

Построение модели технологического процесса на предприятии Е.Н. Вебер Научный руководитель: И.В. Плотникова, к.т.н., доцент Томский политехнический университет В условиях современного предприятия необходим документ, который четко фиксирует те или иные функциональные (часто повторяющиеся) обязанности сотрудников для того чтобы избежать хаоса в работе и необходимости руководителю по десять раз инструктировать всех новых сотрудников лично. С этой целью вводятся технологические регламенты.

Технологический регламент – нормативный документ предприятия для внутреннего пользования, который учреждает методы производства, технические средства, технологические нормативы, условия и детальный порядок осуществления технологического процесса.

Технологический регламент, успешно внедренный на производстве в качестве основного технического документа, позволяет предпринимателю выпускать только качественную продукцию, обладающую именно теми характеристиками и показателями, которые необходимы для полноценной и успешной работы и функционирования продукции. Помимо качества самой продукции при внедрении в организации грамотно составленного технологического регламента повышается безопасность труда и улучшается соблюдение правил при осуществлении работ сотрудниками предприятия.

Это обеспечивает безопасность товара не только после его окончательного выпуска на рынок, но и в течение всего технологического процесса.

Как правило, основными пользователями технологического регламента являются сотрудники рабочей группы производственной организации, используется данный документ на протяжении всего процесса производства изделия или продукта. Следует отметить, что технологические регламенты разрабатываются отдельно для каждого вида товара – связано это с тем, что каждый отдельный вид продукции обладает индивидуальными свойствами и характеристиками, а также применяется в различных сферах и областях, а, следовательно, и процедура создания данной продукции отличается от производства других товаров. В некоторых случаях можно составить один технологический регламент для товаров, схожих по назначению и изготовлению, а также по основным характеристикам.

Технологический регламент содержит следующие разделы:

общая характеристика производства;

описание характеристик материалов, сырья, реагентов, полупродуктов;

описание технологического процесса и технологической схемы производства;

нормы режимов технологии;

описание контроля технологического процесса;

описание пуска и остановки производства;

описание безопасной эксплуатации производства;

описание отходов, сточных вод, выбросов в атмосферу, с указанием методов их переработки, утилизации;

краткое описание технологического и насосно-компрессорного, регулирующего и предохраняющего оборудования;

список нормативной документации и обязательных инструкций;

Технологическая схема производства (графическая).

В зависимости от степени освоенности производств и целей осуществляемых работ предусматриваются следующие типы технологических регламентов:

• постоянные;

• временные, пусковые;

• разовые;

• лабораторные (пусковые записки, производственные методики).

Постоянные технологические регламенты разрабатываются для освоенных производств, обеспечивающих требуемое качество выпускаемой продукции.

Временные технологические регламенты разрабатываются для:

• новых на данном предприятии производств;

• действующих производств, в технологию которых внесены принципиальные изменения;

• производств с новой технологией.

Разовые технологические регламенты разрабатываются при выпуске товарной продукции на опытных и опытно-промышленных установках (цехах), а также для опытных и опытно-промышленных работ, проводимых на действующих производствах.

Лабораторные регламенты (пусковые записки, производственные методики) разрабатываются для лабораторных, стендовых и модельных установок, не выпускающих товарную продукцию.

Все технологические регламенты составляются по правилам и формам, предусмотренным требованиями действующего законодательства.

Технологические регламенты утверждают руководители предприятия или вышестоящей организации. Руководитель предприятия, обязанный обеспечить точное соблюдение утвержденного технологического регламента сотрудниками, часто сталкивается с рядом проблем.

Возможные проблемы Решение 1) Регламент оторван от Очень важно, кто занимается регламентом. Например, практики компания выросла до крупных размеров, и руководство решило создать отдел развития, которому и было поручено задокументировать процессы. Такой отдел видит перед собой задачу: описать все возможное, а зачем – не задумывается. Когда регламент пишут люди, не включенные в реализацию процесса, реально руководящий этим процессом человек действовать по составленной схеме не будет. Следовательно, разработкой регламента должен заниматься человек, осведомленный и вовлеченный в данный процесс.

2) Отсутствие гибкости Все пытаются подойти к регламенту с такой точки зрения: как можно подробнее описать протекание процесса. Это происходит потому, что многие путают задачу создания регламентов с описанием процессов.

Однако если описание составляется для последующей автоматизации процесса, то регламент призван помогать людям.

Когда в процессе участвует много людей, действия повторяются, но каждый трактует их по-разному (сроки, ответственность и т. п.). Зафиксированный в документе процесс работы должен все вопросы и разночтения снять, но при этом необходимо предоставлять исполнителям разумную свободу действий.

3) Нет стимулов К выполнению регламента сотрудники должны быть мотивированы. Необходима эффективная система мотивация персонала, стимулирующая к надлежащему выполнению требований регламента.

Литература:

1. Болдин К.В., Воробьев С.Н. Управленческие решения: теория и технология принятия. – М.: Проект, 2004. – 304 с.

2. Дубов М.М. Моделирование рисковых ситуаций в экономике и бизнесе:

Учеб. Пособие. – М.: Финансы и статистика, 2003. – 208 с.

3. Колпаков В.П. Теория и практика принятия управленческих решений. – Киев: МАУП, 2000. – 256 с.

4. Овсянкин А.Д. Охрана труда/8-е изд., перераб. и доп. - Владивосток:

ФГОУ ВПО ПИГМУ, 2007. — 449 с.

5. РД 09-251-98. «Положение о порядке разработки и содержании раздела «Безопасная эксплуатация производств» технологического регламента», утв. Постановлением Госгортехнадзора России от 18 декабря 1998 г. N 77.

Исследование эффективности современных решений и подходов в сборочно - монтажном производстве печатных узлов М.О.Викторова Научный руководитель: Н.П. Калиниченко, к.т.н., доцент Томский политехнический университет На данный момент в мире выпускается огромное количество различных электронных средств, каждое из которых требует реализации отдельного сложного технологического процесса, включающего множество операций. При проектировании технологических процессов производства радиоэлектронной аппаратуры (РЭА) одним из наиболее важных является вопрос выбора технологического и контролируемого оборудования, оснастки, инструмента, материалов. Отклонения параметров РЭА определяются точностью изготовления деталей и отклонениями параметров узлов и блоков, однако такие операции, как пайка, отмывка, защита от внешних воздействий могут существенно влиять на выходные параметры.

Объектом исследования является технологический процесс сборочно монтажного производства печатных узлов, который включает в себя пайку электронных компонентов на печатную плату, отмывку печатного узла после пайки и нанесение конформного покрытия на печатный узел.

В настоящее время среди известных методов пайки поверхностно монтируемых электронных компонентов на печатную плату наиболее распространена пайка оплавлением [1]. Применение данного метода из-за сложностей в обеспечении равномерности нагрева и подбора температурного профиля в настоящее время потеряло свою популярность в отличие от метода пайки в паровой фазе [2].

Для определения метода пайки, показывающего хорошую повторяемость результатов процесса и качества изделий, были взяты две партии по десять штук одинаковых печатных плат (ПП), на которые устанавливаются различные компоненты навесного монтажа: вилки, разъемы, реле;

и компоненты планарного монтажа: аналоговые и цифровые микросхемы, диоды, резисторы, конденсаторы.

Одна партия ПП была пропаяна в печи оплавления, а вторая партия - в системе пайки в паровой фазе. После пайки печатные узлы (ПУ) были отмыты, а затем был проведен визуальный контроль паяных соединений компонентов. В результате контроля были обнаружены следующие дефекты:

- на ПУ, пропаянных в печи оплавления: 50% паяных соединений содержат пустоты, 3 компонента не пропаяны, в небольшом количестве обнаружены шарики припоя;

- на ПУ, пропаянных в паровой фазе: 5% паяных соединений содержат пустоты, 2 компонента не пропаяны, 1 компонент получил механическое повреждение.

В системе пайки в паровой фазе были пропаяны все компоненты, кроме реле. Этот компонент является негерметичным, поэтому не рекомендуется его паять в паровой фазе, так как попадание жидкости внутрь элемента может повлиять на его работоспособность. В печи оплавления пропаяны только компоненты планарного монтажа, так как корпуса компонентов навесного монтажа оплавляются.

Результатом исследования являются рекомендации по выбору метода пайки. Для многономенклатурного мелкосерийного производства рекомендуется применять пайку в паровой фазе, так как не требуется трудоемкий подбор температурных профилей в зависимости от конструкции сборки, что характерно для пайки оплавления в печи. Для производства, выпускающего однообразные номенклатурные изделия, рекомендуется осуществлять пайку методом оплавления в печи, так как этот метод не приведет к удорожанию технологического процесса и изделия в целом.

Отмывка печатных узлов после пайки - это удаление с поверхности печатных узлов и компонентов остатков технологических материалов, которые в процессе эксплуатации электронной аппаратуры могут оказать негативное влияние на надежность печатных узлов, могут препятствовать нанесению влагозащитных покрытий, затруднять выполнение электрического контроля, а также ухудшать внешний вид изделия [3]. Не удаленные загрязнения на поверхности платы могут оказывать существенное влияние на различные параметры. Остатки флюсов очень редко приводят к отказам в процессе работы, но последствия коррозии могут быть очень серьезными. Большинство загрязнений не являются безопасными для электроники и при определенных условиях приводят к сбоям или полной потери работоспособности ПУ, принося миллионные убытки потребителям.

Например, отпечатки пальцев, которые остаются на поверхности ПУ после контакта с руками человека, также являются не простыми остатками загрязнений, это смесь жиров, солей и частички кожи человека, которые при последующем увлажнении становятся весьма опасными для компонентов ПУ [4].

Для эксперимента взяты четыре отмывочные жидкости ZESTRON FA+, VIGON US, АКВЕН-12, AIMterge520A широко применяемые на современных предприятиях. С помощью данных жидкостей были отмыты четыре партии, содержащие пять ПУ, изготовленных по одному технологическому процессу. В результате контроля были обнаружены следующие дефекты:

- для ПУ, отмытых жидкостью ZESTRON FA+, дефекты не обнаружены;

- для ПУ, отмытых жидкостью VIGON US, обнаружены в небольшом количестве остатки флюса, «белый налёт»;

- для ПУ, отмытых жидкостью АКВЕН-12, обнаружены в небольшом количестве остатки флюса, шарики припоя, обнаружен в достаточном количестве «белый налёт»;

- для ПУ, отмытых жидкостью AIMterge520A, обнаружены в достаточном количестве остатки флюса, «белый налёт».

ПУ, на которых был обнаружен «белый налёт», были проверены на наличие ионных загрязнений с помощью тестового набора «ZESTRON Flux Test». Ионные загрязнения были обнаружены на ПУ, который был отмыт жидкостью AIMterge520A.

Наилучший результат показала отмывочная жидкость ZESTRON FA+, хороший результат имеет жидкость VIGON US.

В настоящее время в производстве электроники вопрос отмывки остатков флюсов после пайки остается актуальным и спорным. С одной стороны, отмывка ПУ повышает качество и увеличивает срок службы изделий. С другой стороны, увеличивает себестоимость изделий, так как требует дополнительных вложений: оборудование, материалы, персонал и т.д. Отмывка является обязательной для спецтехники, которая требует высочайшей надёжности [4].

Конформные покрытия представляют собой полимерный материал, используемый для защиты печатного узла широкого спектра загрязнителей на протяжении всего срока эксплуатации электронного прибора.

Конформные покрытия обладают высокой степенью изоляционной защиты и обычно устойчивы к действию многих видов растворителей и жестких внешних условий на протяжении эксплуатационного срока изделия.

Материал покрытия может выступать в качестве нейтрализатора различных частиц на поверхности ПП и служить защитным экраном к различным устройствам ПП [5].

Конформное покрытие может обладать несколькими функциями в зависимости от способа нанесения. Наиболее распространенные функции конформных покрытий: препятствуют утечке тока и возникновению короткого замыкания, вызванных повышенной влажностью и загрязнением при эксплуатационных условиях;

замедляют коррозию;

продляют усталостную долговечность паяных соединений безвыводных корпусов;

обеспечивают механическую прочность небольшим деталям, которые не защищены механически, для предотвращения повреждений, вызванных ударом и вибрацией.

В исследованиях использовались следующие влагозащитные покрытия:

HumiSeal 1A20, HumiSeal 1A33, HumiSeal 1H20UR5, эпоксиуретановый лак УР-231.

Были проведены следующие испытания: внешний вид - материал наносится на тестовую плату и осматривается после отверждения под увеличением. Покрытие должно быть гладким, однородным, прозрачным;

флюоресценция проводится для того, чтобы гарантировать наличие в материале УФ активных агентов, что облегчает выявление непокрытых участков на ПП и дефектов в отвердевшем покрытии при визуальном осмотре;

грибостойкость - покрытые образцы подвергаются воздействию культурами грибов и бактерий, которые обычно присутствуют при эксплуатации электронной аппаратуры;

гибкость - образцы по очереди изгибаются вокруг 3 мм оправки, визуально отслеживается наличие трещин;

горючесть - покрытие не должно поддерживать горение. Открытое пламя подводится под углом 90° к поверхности покрытого образца.

В результате испытаний однокомпонентные уретановые влагозащитные покрытия HumiSeal обеспечили эффективную влагозащиту, химзащиту изделий и являются более технологичными по сравнению с УР 231.

Результаты данной работы могут быть использованы в современном производстве радиоэлектронной аппаратуры.

Литература:

1. ГОСТ 17325-79. Пайка и лужение. Основные термины и определения. М.: ИПК Изд-во стандартов, 1981. - 22 с.

2. Станислав Борисенков, Кирилл Дятлов. Пайка в паровой фазе (конденсационная): настоящее и будущее электронной промышленности // Технологии в электронной промышленности. – 2010. - №4. – с. 1-7.

3. IPC-A-610D. Промышленный стандарт «Критерии качества электронных сборок». - М.: ИПК Изд-во стандартов, 2005. - 397 с.

4. IPC-CH-65А. Руководящие указания по отмывке печатных плат и сборок. - М.: ИПК Изд-во стандартов, 1999. - 56с.

5. IPC-HDBK-830. Руководство по разработке, выбору и нанесению конформных покрытий. - М.: ИПК Изд-во стандартов, 2002. - 88 с.

Методы и средства определения разрешающей способности видеоэндоскопа EVEREST XLG3m А.Ф. Гаврила, Н.П. Калиниченко Научный руководитель: К.П. Калиниченко, к.т.н., доцент Томский политехнический университет Измерительная техника оптического вида контроля должна обеспечивать качество изображения дефектов (яркость, цвет, контраст, размер, время анализа, разрешающею способность), необходимое для обеспечения оптимальных условий их наблюдения [1].

Для проверки измерительного оборудования непосредственно перед проведением контроля объектов, а также для контроля методом сравнения с объектом могут быть использованы образцы, специально изготовленные потребителем аппаратуры, с внесением определенного вида дефектов, также допускается использование имитаторов. Величины погрешности измерительной техники должны определяться по стандартам и техническим условиям на конкретные типы аппаратуры, а виды нормируемых характеристик средств измерение должны соответствовать ГОСТ 8.009- [2].

Восприятие мелких деталей является критерием оценки, не только способности человеческого глаза, но и оптических систем. В визуальном и измерительном контроле принято считать разрешающую способность глаза равной 0,1 мм.

В техническом описании видеоэндоскопа EVEREST XLG3m приведена допустимая погрешность измеряемой величины в 1 мм, которая составляет %, однако не указаны допустимые погрешности при измерении величин менее 1 мм. В технических характеристиках нет информации о разрешающей способности видеоэндоскопа Everest XLG3m.

Для определения и измерения минимального размера дефектов с помощью видеоэндоскопа Everest XLG3m были проведены исследования с использованием нескольких видов стандартных образцов теневым методом.

Для определения разрешающей способности Everest XLG3m, было предложено несколько способов. Во-первых, можно использовать в качестве образца-имитатора электронный гладкий микрометр Griff МК- 75, с помощью которого можно было устанавливать необходимые значения размеров (щелей) в диапазоне от 0,01 мм до 0,10 мм с шагом 0,01 мм.

На рис. 1 представлен график зависимости погрешности от измеряемой величины. Имитация трещины шириной раскрытия 0,05 мм с помощью электронного микрометра Griff МК-75 показана на рис. 2, изображение получено с использованием видеоэндоскопа Everest XLG3m. Исходя из полученных данных, можно сделать вывод о том, что при измерении величин менее чем 0,05 мм погрешность составляет более 5%.

140, Относительная погреность, % 120, 100, Относительная погрешость 80,00 измерений Допустимая погрешность 60, 40, 20, 0, 10 20 30 40 50 60 70 80 90 Истинное значение, мкм Рис. 1 Зависимость погрешности измерений от ширины раскрытия дефекта при измерении с использованием микрометра Griff МК- Рис. 2 Имитация трещины шириной раскрытия 0,05 мм с помощью электронного микрометра Griff МК- Так как на точность проводимых измерений, влияет множество параметров (уровень зрения и опыт оператора, освещенность, контрастность и резкость изображения) измерение меньших величин с указанной выше погрешностью в данном случае не представляется возможным.

Во-вторых, в качестве стандартного образца выбран набор дифракционных решеток DG-10 (рис. 3). Набор представляет собой совокупность большого числа регулярно расположенных штрихов (щелей, выступов), нанесённых на поверхность. Размер набора: 148x95 мм (каждая решётка 10x10 мм). Материал:

прозрачная плёнка толщиной 110 микрометров. Разрешение: 4000 точек на дюйм (1 пиксель = 6,35 мкм). Для исследования была выбрана строка № 5, которая состоит из одиночных дифракционных щелей шириной в 5 пикселей.

Рис. 3 Набор дифракционных решеток DG- В ходе эксперимента измерялась ширина щели дифракционной решетки. Измерение ширины дифракционной щели на строке № приставлено на рис. 4.

Рис. 4 Измерение ширины дифракционной щели Истинное значение дифракционной щели составляет 0,032 мм.

Погрешность измерения при этом составила 3,3 %.

В данной работе проведены исследования разрешающей способности видеоэндоскопа Everest XLG3m при измерении теневым методом с использованием нескольких видов стандартных образцов. Полученные результаты позволят специалистам при измерении линейных размеров дефектов в вышеуказанном диапазоне получать более достоверную информацию об измеряемых величинах.

Литература:

1. ГОСТ 23479—79. Контроль неразрушающий. Методы оптического вида.

Общие требования. Москва, Государственный комитет СССР по стандартам, 1979. – 13 с.

2. ГОСТ 8.009-84. Государственная система обеспечения единства измерений. Нормируемые метрологические характеристики средств измерений. Москва, Государственный комитет СССР по стандартам, 1986. - 28.

Цифровая радиография сварных швов большеразмерных алюминиевых деталей С.Г. Евсевлеев Научный руководитель: Ю.В. Алхимов, к.т.н., доцент Томский политехнический университет Радиационные методы неразрушающего контроля применяются для выявления дефектов, таких как нарушение сплошности, однородности материала, нарушение геометрических размеров и внутренней конфигурации в не доступных для технического осмотра объектах контроля, при его изготовлении, ремонте и эксплуатации. В данной работе рассматривается радиографический метод радиационного контроля. Целью работы является рассмотреть методику беспленочной радиографии алюминиевых деталей и определение параметров контроля.

Радиографические методы радиационного НК основаны на преобразовании радиационного изображения контролируемого объекта в радиографический снимок или запись этого изображения на запоминающем устройстве с последующим преобразованием его в световое изображение.

Основными элементами радиационного контроля являются как минимум источник ионизирующего излучения, контролируемый объект и детектор, регистрирующий дефектоскопическую информацию.

Рис. 1. Схема проведения радиационного контроля:

1 – источник излучения;

2 – сварной шов;

3 – детектор;

4 – дефект При прохождении ионизирующего излучения через изделие происходит его ослабление вследствие поглощения и рассеивания. Степень ослабления зависит от толщины и плотности изделия, а также от интенсивности и энергии излучения.

Технология радиографического контроля включает в себя несколько этапов. Первый – выбор источника излучения. В данной работе используется рентгеновское излучение, источником которого является рентгеновский аппарат с анодным напряжением трубки 160кВ. Для получения качественного радиографического снимка необходимо обеспечить приемлемый радиографический контраст, влияние на который в свою очередь оказывают параметры объекта контроля: толщина, плотность материала, атомный номер и параметры излучения, в частности энергия.

Ослабление излучения в слое материала контролируемого объекта толщиной пропорционально. Коэффициент линейного ослабления излучения определяется атомным номером и плотностью просвечиваемого материала. Чем больше атомный номер материала и его плотность, тем сильнее ослабляется в нем излучение. Для алюминия, имеющего атомный номер 13, коэффициент линейного ослабления существенной меньше, чем для стали. В свою очередь линейный коэффициент ослабления излучения зависит от энергии квантов. В области малых энергий квантов излучения (больших длин волн) коэффициент ослабления излучения достигает больших значений, поэтому длинноволновое излучение обладает низкой проникающей способностью и значительно ослабляется даже тонким слоем просвечиваемого материала. Вследствие этого радиографическая контрастность повышается с уменьшением энергии применяемого излучения.

Наилучшая радиографическая контрастность достигается при использовании для просвечивания излучений с энергией ниже 60-80 кэВ.

Влияние толщины материала на радиографический контраст снимка обусловлен фактором накопления рассеянного излучения, который увеличивается с увеличением толщины изделия, снижая при этом радиографический контраст. В процессе радиографирования кванты ионизирующего излучения рассеиваются электронами, находящимися в атомах контролируемого объекта. При рассеянии длины волн излучения увеличиваются, поэтому проникающая способность рассеянного излучения меньше, чем у первичного. Тем не менее, воздействуя на пленку, рассеянное излучение вуалирует изображение просвечиваемого объекта, вследствие чего радиографическая контрастность понижается.

Важной задачей является выбор оптимальных параметров излучения при контроле изделий из алюминия различных толщин для получения качественных радиографических снимков.

Данная задача решается с использованием программного обеспечения «Компьютерная лаборатория», позволяющего смоделировать процесс прохождения излучения через материал при заданной толщине и энергии и определить параметры, влияющие на качество снимка, такие как фактор накопления рассеянного излучения и контраст.

Был произведен расчет фактора накопления при радиографическом контроле изделий из алюминия толщиной от 3 до 35мм рентгеновским излучением энергиями 75, 100, 150 кэВ. Расчеты произведем для чувствительности контроля 2,5%. Анализируя полученные данные, делаем вывод о том, что наибольший радиографический контраст получили при использовании излучения энергией 75 кэВ. Данные приведены в таблице 1.

Таблица Толщина Энергия, Фактор материала, Погрешность Контраст кэВ накопления мм 3 1,82 0,088 0, 5 2,33 0,11 0, 7 3,03 0,15 0, 9 3,89 0,19 0, 11 4,05 0,19 0, 75 13 5,42 0,27 0, 15 6,16 0,3 0, 17 7,22 0,36 0, 19 7,7 0,38 0, 21 9,07 44 0, 23 9,28 0,45 0, 25 10,9 0,54 0, 27 12,2 0,6 0, 29 13,1 0,64 0, 31 13,7 0,66 0, 33 15,8 0,79 0, 35 17,7 0,86 0, Полученные значения контраста невысоки, что обусловлено высоким рассеянием излучения в алюминии.

Таким образом, для контроля изделий из алюминия следует использовать излучение с невысокими энергиями порядка 75 кэВ.

Литература:

1. Практика радиографического контроля:учебное пособие/ В.К.Кулешов, Ю.И.Сертаков, П.В.Ефимов, В.Ф.Шумихин.-Томск:ТПУ,2011.-288с.

2. Неразрушающий контроль: Справочник: В 8 т. / Под общ. ред. В.В.

Клюева. Т. 1: В 2 кн. Кн. 2: Ф.Р. Соснин. Радиационный контроль. – 2-е изд., испр. – М.: Машиностроение, 2006. – 560 с.: ил.

3. Цифровые радиационные систем неразрушающего контроля:учебное пособие/Ю.А.Алхимов, П.В.Ефимов,Ю.И.Сертаков.-Томск:ТПУ,2012 151с.

4. А.А.Майоров. Цифровые технологии в неразрушающем контроле. Сфера нефтегаз. 2010 № 5. Радиационный контроль:учебное пособие/Артемьев Б.В., Буклей А.А.

под.общ.ред. В.В.Клюева.М.: «Спектр»,2011.-192с.

6. Майоров А.А. Цифровые технологии в радиационном контроле. В мире НК. 2007 № Анализ функционирования интегрированной системы менеджмента В.В. Жаркая Научный руководитель: Е.А. Васендина, к.т.н., доцент Томский политехнический университет Вопросы, в которых решается оценка результативности системы менеджмента и ее эффективности, остаются актуальными с момента начала их использования на протяжении более пятнадцати лет. Международные стандарты ISO 9000:2000 определяют термин «результативность» как степень достижения поставленных результатов, а термин «эффективность»

как соотношение между результатами, которые были достигнуты в процессе работы системы менеджмента качества, и ресурсами, затраченными на ее разработку и внедрение. По сути, результативность и есть оценка достижений поставленных целей организацией, и отражает уровень реализации разработанной стратегии, а эффективность является оценкой использования материальных и временных затрат компании на процесс реализации данной стратегии.

Сложность оценки результативности системы менеджмента качества и анализа эффективности в большинстве случаев связаны с их многоаспектностью (данные категории можно рассматривать применительно к услугам или к выпускаемой продукции), а также наличием различных уровней (организация в целом, отдельное структурное подразделение организации или определенный бизнес).

Упрощенная методика оценки результативности, применяемая на предприятиях, включает в себя следующие этапы.

1. Все процессы СМК делят на группы с учетом их важности для предприятия, например, на три:

– «Менеджмент ресурсов», «Процессы, связанные с потребителем», «Проектирование и разработка», «Управление производством и обслуживанием», «Управление устройствами для мониторинга и измерений»;

– «Ответственность руководства», «Планирование процессов жизненного цикла продукции», «Управление несоответствующей продукцией», «Мониторинг и измерение продукции», «Корректирующие и предупреждающие действия»;

– «Управление документацией», «Закупки», «Человеческие ресурсы», «Сохранение соответствия продукции», «Управление записями», «Внутренние проверки».

2. Критерии результативности процессов устанавливаются исходя из опыта работы предприятия экспертным путем или после набора соответствующей статистики.

3. Оценив результативность каждого процесса, оценивают результативность всей СМК в процентах или относительных величинах.


Степень результативности (численное или относительное значение) СМК каждое предприятие определяет самостоятельно. Достоверность оценки результативности СМК определяется объективным выбором показателей результативности процессов и критериев их оценки. Периодичность оценки результативности процессов определяется периодичностью оценки СМК.

Оценку проводит руководитель процесса. Информация по оценкам результативности процессов предоставляется в службу качества.

Но в настоящее время существуют множество различных методик оценки результативности:

1. Оценка результативности СМК проводится на основе анализа степени достижения установленных числовых значений показателей целей в области качества и/или всей деятельности предприятия.

2. Оценка результативности СМК определяется на основе оценки результативности составляющих ее процессов. Данному подходу посвящено достаточно большое количество публикаций, при этом сущность данного подхода состоит в определении процессов СМК (включая их весомость) и соответствующих показателей, оценивании выделенных показателей с определенной периодичностью и получении комплексного показателя результативности СМК на основе аддитивной или мультикативной свертки.

Частным случаем данного подхода может быть ситуация, когда для определения результативности СМК на крупном предприятии берутся выборочно только основные процессы, что обосновывается большим количеством выделяемых процессов и необходимостью оперативно получать соответствующую оценку.

3. Оценка результативности СМК осуществляется на основе оценки функционирования выделенных объектов, включая процессы различной природы, но при этом не всегда остаётся прозрачным вопрос о принципах, на основании которых для предприятий различных сфер деятельности выделяются те или иные объекты для оценки.

4. Оценка результативности СМК осуществляется на основе анализа работы структурных подразделений предприятия.

5. Оценка результативности СМК на основе анализа выполнения пунктов стандарта, содержащего требования к ее построению и функционированию.

6. Оценка результативности СМК определяется на основе анализа и оценки работ в определенных направлениях с последующей аддитивной сверкой полученных данных.

7. В качестве оценки результативности СМК может выступать информация о результатах внутреннего аудита.

Стоит отметить, что существенная часть представленных выше методик разрабатывается для конкретного предприятия Оценка результативности СМК на основе анализа и оценки работ в определенных направлениях применяется в ОАО «Территориальная генерирующая компания № 11». На данном предприятии внедрена интегрированная система менеджмента. Поэтому в качестве оцениваемых направлений использованы следующие: достижение целей в области качества и экологии;

результаты внешних и внутренних аудитов ИСМ;

результаты обратной связи с потребителями;

качество продукции поставщиков;

степень выполнения установленных критериев результативности процессов. Степень результативности (численное или относительное значение) каждого направления предприятие определяет самостоятельно.

Таким образом, на данный момент существует широкий спектр подходов к оценке результативности СМК, который свидетельствует о понимании важности данной оценки для успешного функционирования предприятия и определения перспектив дальнейшего развития.

Литература:

1. ГОСТ Р ИСО 9000–2008. Системы менеджмента качества. Основные положения и словарь.

2. ГОСТ Р ИСО 9001–2008.Системы менеджмента качества. Требования.

3. Степанов А.В. Результативность процессов СМК / Методы менеджмента качества, 2008, №2.

Внедрение системы социальной ответственности бизнеса в соответствии с требованиями стандарта SA 8000:2008 в организации Е.А. Карпешина Научный руководитель: Л.А. Редько, доцент кафедры ФМПК Томский политехнический университет С каждым годом становится очевиднее, что ценность компании определяется не только ее финансовыми показателями, содержащимися в бухгалтерской отчетности, но и такими параметрами, как отношение к людям внутри организации, к окружающей среде и т. д. [1].

Несоблюдение прав человека, нарушение трудового законодательства могут стать причинами серьезных проблем на предприятии и у его партнеров. Поэтому многие организации при заключении контракта предпочитают обезопасить себя от таких неприятных моментов и решают внедрять у себя системы социальной ответственности. В большинстве случаев, внедрение системы социальной ответственности происходит на основе стандарта на системы управления социальной ответственностью SA 8000 [2].

Актуальность данной темы объясняется наличием многих факторов.

Например, все больше потребителей при проведении аудита второй стороны включают в вопросники пункты по социальной ответственности, и учитывают ответы при оценке возможности заключения контрактов или установления цены в зависимости от уровня зрелости корпоративного управления компании. Так же, часть компаний - стратегических партнеров, с которыми сотрудничает организация, при заключении контрактов обязательным условием выставляет соответствие компании требованиям декларации и принципов устойчивого развития, частью которого, как раз таки, и является социальный менеджмент [3].

Одной из организации, решившей внедрить систему социальной ответственности согласно международному стандарту SA 8000, является «Металлургический завод». Система менеджмента предприятия включает в себя менеджмент качества, менеджмент окружающей среды, менеджмент охраны здоровья и обеспечения безопасности труда. В текущем 2013 году руководство предприятия определило цель внедрить четвертую систему – социальной ответственности. Одной из причин, побудивших предприятие к такому шагу, служит то, что развитие менеджмента и уровня корпоративной зрелости являются требованиями Национальной Атомной компании «КАЗАТОМПРОМ», представляющей интересы Республики Казахстан в атомной промышленности, в состав которой входит «Металлургический завод». Имея разработанные процедуры для перечисленных трех систем, перечень процессов, их последовательность и взаимодействие, руководство поставило следующие задачи для внедрения системы социальной ответственности:

Формулирование отдельной Политики в области социального менеджмента;

Определение критерий социальной ответственности применительно к деятельности организации;

Изучение и анализ требований конвенций Международной организации труда и национального законодательства;

Переработка Руководства по системе менеджмента с учетом требований стандарта SA 8000;

Проведение периодического анализа (анализа со стороны руководства) и по его результатам – улучшение системы социальной ответственности.

В рамках внедрения системы социального менеджмента на предприятии:

Был проведен анализ соответствия требований МС SA 8000: 1.

требованиям МС ISO 9001:2008;

Разработана Политика в области социального менеджмента, 2.

которая состоит из 5 разделов - область применения, общие положения, принципы, намерения, заключительные положения;

Переработано существующее Руководство по системе 3.

менеджмента. Внесены изменения в пункты: введение;

общие положения;

область применения;

система менеджмента;

требования к документации;

ответственность руководства;

менеджмент ресурсов;

создание продукции;

измерение, анализ и улучшения.

Внедрив принципы системы социальной ответственности, компания всегда будет в курсе требований рынка и сможет оперативно на них реагировать, улучшая свою продукцию и услуги [4].

На данный момент в «Металлургическом заводе» предстоит еще сделать много шагов до задуманной цели, в том числе, разработать необходимые процедуры, которые бы в полной мере отражали требования SA8000, но у предприятия для этого есть возможности и большой потенциал.

Подводя итог, хотелось бы отметить, что наиболее эффективное применение системы социальной ответственности будет только в том случае, если она носит не однократный характер, а является одним из значимых инструментов управления, направленным на долгосрочное развитие компанией.

Литература:

1. Что такое корпоративная социальная ответственность? [Электронный ресурс]. режим доступа http://hrm.ru/db/hrm/85E99078611FA8ACC32577D70053D717/print.html 2. Ружевичюс Ю. Международный бенчмаркинг внедрения систем социальной ответственности // «Стандарты и качество». - 2011. - № 4. С. 68- 3. Камалова А.Д. Внедрение социальной ответственности в деятельность корпорации // «Российское предпринимательство». -2006. -№ 12 (84). С. 44-46.

4. Дацко С.Н. Социальная ответственность предпринимательства // «Российское предпринимательство». -2006. -№ 1 (73). - С. 3-7.

Устройство для нанесения маркировки на рентгеновские снимки «Штрих-1»

М. К. Ковалев Научный руководитель: Ю. В. Алхимов, к.т.н., доцент Томский политехнический университет Одним из самых широко распространенных методов неразрушающего контроля является радиография. Этот метод основан на получении статического видимого изображения внутренней структуры изделия, просвечиваемого ионизирующим излучением. Так до недавних пор контроль сварных соединений трубопроводов был целиком областью применения радиографии, и только недавно появившиеся автоматические системы ультразвукового контроля (УЗК) обоснованно стали эффективной альтернативой радиографии. Но на практике радиографический метод наиболее широко распространен в связи с его простотой и возможностью документального подтверждения полученных результатов. Рентгеновская пленка, на сегодняшний день, является основным детектором ионизирующего излучения [1].

Согласно ВСН 2-148-82, на каждом радиографическом снимке должна быть изображена четко видимая маркировка, получаемая путем установки под кассету перед просвечиванием стыка определенной системы свинцовых маркировочных знаков (цифр, букв, стрелок) [2].


Существует 8 наборов маркировочных знаков, их следует подготавливать до начала просвечивания непосредственно в помещении лаборатории, для чего необходимо предварительно иметь сведения о намечаемых к контролю стыках: их номера, даты сварки и клейма сварщиков или бригад, выполнявших сварку данных стыков. Необходимую систему цифр и букв выкладывают на гибкой подложке (например, на небольших отрезках рентгенографической пленки со снятым предварительно эмульсионным слоем и т.п.) и заклеивают прозрачной клейкой лентой [3].

Номера стыков набирают непосредственно на месте производства работ по контролю путем укладки соответствующих свинцовых цифр в пеналы или между двумя слоями пластыря или клейкой ленты, как изображено на рис. 1. Предварительно в пеналы должны быть вложены цифры, указывающие номер соответствующей пленки. Номера стыков добавляются к ним на месте контроля.

Рис.1. Укладка свинцовых знаков в пеналы и на пластырь Процесс набора маркера из множества знаков достаточно трудоемок, занимает значительное количество времени, сопоставимое со временем проведения самого контроля. Однако главным минусом данного метода является возможность порчи снимка, из-за попадания маркировочных знаков на контролируемую область.

Согласно ОСТ 102-51-85 возможна маркировка простым карандашом, проставляемая после проявления проэкспонированных пленок [4]. Вместо карандашей возможно использование специальных перманентных промышленных маркеров. Этот метод более характерен для медицинской радиографии и его главным минусом является не долговечность и ненадежность маркировки, поэтому данный метод никогда не найдет широкого применения [5].

Еще один метод маркировки получил широкое распространение за рубежом, но в России остается до сих пор малоизвестным. Маркировка производится с использованием источника света, при помощи которого на участок снимка проэкспонированного ионизирующим излучением будет наложено световое изображение в виде информации, нанесенной на лист бумаги, по принципу трафарета. Маркировка таким способом наносится непосредственно перед процессом проявления пленки в помещении с неактиничным излучением.

За последний год нами было произведено несколько прототипов подобного устройства, рис. 3, каждое следующее устройство дорабатывалось в соответствии с данными полученными в ходе промышленных испытаний.

Итогом работ стали приборы, отчужденный ЗАО «Трест коксохиммонтаж».

Рис.3. Прототипы маркирующего устройства Устройство позволяет наносить маркировку размером 2080 мм. Для засветки участка пленки используются светодиоды. Устройство срабатывает от нажатия кнопки, находящейся на лицевой панели устройства. Для получения читаемой маркировки необходимо кратковременное загорание источника света, чтобы не получить полное засвечивание пленки. Для этого срабатывание кнопки происходит в момент опускания крышки, также для этого используется управляющая схема, рис. 4, позволяющая регулировать время свечения светодиодов, при помощи регулятора расположенного на лицевой панели устройства, тем самым снижая общую экспозицию. Крышка предохраняет от засветки часть пленки, находящейся не под световым окном.

Для индикации засветки применяется светодиод красного свечения, что позволяет визуально фиксировать момент срабатывания устройства, что затруднительно при кратковременном загорании основных светодиодов.

Рис.4. Управляющая схема На рабочее окно необходимо прикладывать лист бумаги с информацией в негативе, рис. 5,а, данная наборка может быть выполнена при помощи стандартного редактора Microsoft Word, а соответственно предоставляются все возможности данного редактора по работе с размерами и типами шрифтов. Полученная в результате испытаний прототипа маркирующего устройства пленка, имеет легко читаемую маркировку, изображенную на рис. 5,б, не поддающуюся удалению или исправлению.

а) б) Рис.5. а) Пример трафарета (наборки);

б) Маркировка нанесенная при помощи засвечивания Использование устройства в промышленном неразрушающем контроле показало эффективность данного способа нанесения информации на рентгеновскую пленку. После испытаний устройства на предприятии, поступил ряд предложений по его незначительной модернизации и заказ на изготовление еще 2 образцов, рис. 6.

Рис.6. Маркирующие устройства Литература:

1. Алешин Н.П., Щербинский В.Г. Контроль качества сварочных работ. М.: ВЫСШАЯ ШКОЛА, 1986. - 207 с.

2. ВСН 2-148-82. Инструкция о порядке маркировки радиографических снимков и оформлению заключений по качеству сварки. - М.: ВНИИСТ.

-1983. - 18 с.

3. ГОСТ 7512-82. Контроль неразрушающий. Соединения сварные.

Радиографический метод. - М.: ИПК Изд-во стандартов. -2004. - 19 с.

4. ОСТ 102-51-85. Контроль неразрушающий. Сварные соединения трубопроводов. Радиографический метод. - М.: ИПК Изд-во стандартов.

-2000. - 44 с.

5. Алхимов Ю. В., Ковалев М. К. Устройство для маркировки рентгеновских снимков [Электронный ресурс] // Вестник науки Сибири.

- 2012 - Т. 5 - №. 4 - C. 124-128. - Режим доступа:

http://sjs.tpu.ru/journal/article/view/ Идентификация пиков аналитических сигналов в инверсионной вольтамперометрии В.В. Кузнецов Научный руководитель: С.В. Романенко, д.х.н., профессор, зав. каф. экологии и безопасности жизнедеятельности Томский политехнический университет Автоматическая идентификация аналитических сигналов в инверсионной вольтамперометрии является ключевой задачей. Обычно, сигнал от химического элемента, представлен в форме пика и представляет из себя сложную колоколообразную функцию [1] на фоне других мешающих элементов, наклона и высокочастотного шума.

Правильная разметка положения пиков, а так же оценка их ширины дают важную информацию для автоматизации проведения линии остаточного тока.

В статье приведён алгоритм автоматического поиска пиков аналитических сигналов в инверсионной вольтамперометрии, основанный на поиске смены знаков 2-ой и 3-ей производных в области пиков.

Рис. 1. Демонстрация алгоритма идентификации вершины пика: сверху — исходный пик, снизу — первая (сплошная линия) и вторая (пунктирная линия) производные пика В литературе описывается несколько различных эмпирических моделей, используя которые можно аналитически описать пик, полученный методом инверсионной вольтамперометрии [1]. В большинстве случаев используемых на практике, форма пика мало отличается от симметричного пика Гаусса [3, 4]. В этом случае, пики имеют характерные точки (рис. 2):

вершину пика (Top);

перегибы восходящей и нисходящей ветвей (Up, Down).

а) б) Рис. 2. Перекрытия двух пиков, при возможности их разделения (а) и без возможности разделения (б). На верхних графиках пунктирная линия — исходные пики, сплошная линия — суммарный пик. На нижних графиках показаны соответствующие первые (сплошная линия) и вторые (пунктирная линия) производные Предложенный алгоритм будет работоспособным для частично перекрывающихся пиков (рис. 2,а), до тех пор, пока перестанет существовать явная точка перегиба (пересечение с нулём) нисходящей ветви первого пика и соответственно, восходящей ветви второго пика (рис. 2,б). Способы разделения частично перекрывающиеся пиков, в приложении вольтамперометрии, были подробно рассмотрено в [5].

Алгоритм так же способен идентифицировать пик, если отсутствует локальный максимум у исходной вольтамперограммы, что проявляется при сильном наклоне и малой высоте пика (рис. 3,а) и когда пик находиться на начальном возрастающем наклоне (рис. 3,б). В последнем случае, может отсутствовать точка Up (на рис. 5б показана стрелкой). Назовём такой пик, пиком 2-го рода.

На рис. 4 показана функциональная схема поиска пиков 1-го и 2-го рода. В блоках, в кружках указан порядок производной, а стрелка указывает, с какой стороны производная пересекает ноль. Под стрелками подписано, какой характерной точке пика, соответствует пересечение с нулём.По приведённому алгоритму, кривая, состоящая из n точек, сканируется на предмет последовательного выполнения условий пересечения с нулём её производных.

а) б) Рис. 3. Пики на возрастающих наклонах для случаев начальной (а) и конечной (б) ветвей вольтамперограммы. На верхних графиках пунктирная линия — остаточный ток, сплошная линия — исходная вольтамперограмма. На нижних графиках показаны соответствующие первые (сплошная линия) и вторые (пунктирная линия) производные При наличии пика первого рода, схема поиска соответствует последовательности блоков 123. Если присутствует пик второго рода, то последовательность поиска будет 124. А идентификация пика произойдет, только если это был последний пик.

Рис. 4. Функциональная схема поиска пиков После обнаружения пика, необходимо проверить условие соответствие ширины пика на уровне точек перегиба:

Down Top Wmin Wmax где Wmin, Wmax — минимальная и максимальная ширина пика на уровне точек перегиба, которые находятся эмпирическим путём для конкретной методики анализа. Для методики [2] Wmin = 20 мкВ, Wmax = 150 мкВ.

Если условие не выполняется, то пик считается ложным и убирается из дальнейшего рассмотрения.

Для проверки алгоритма было проанализировано боле трёх тысяч вольтамперограмм где на одной кривой располагалось от 1 до 4 пиков.

Регистрация вольтамперограмм, проводилось по методике [2] на анализаторе ТА–07 (производства ООО «НПЦ Техноаналит», г. Томск).

Для минимизации высокочастотного шума при получении производных вольтамперограммы сглаживались методом скользящего среднего с окном = 3, число проходов = 20.

Литература:

1. Романенко С. В., Стромберг А. Г. Классификация математических моделей аналитических сигналов в форме пиков. // Журн. аналит. химии.

2000. Т. 55, № 11. С. 1144–1148..

2. МУ 31-03/04. Количественный химический анализ проб природных, питьевых и сточных вод. Методика выполнения измерений массовых концентраций цинка, кадмия, свинца и меди методом инверсионной вольтамперометрии на анализаторах типа ТА.

3. Каплин А. А., Швецова Т. Е., Стромберг А. Г. Аппроксимация теоретических вольтамперных кривых в методе инверсионной вольтамперометрии аналитическими функциями. Функция Гаусса. // Журн. аналит. химии. 1981. Т. 36. № 7. С. 1253–1258.

4. Романенко С. В. Развитие хемометрического подхода к моделированию аналитических пиков на примере инверсионной вольтамперометрии ряда металлов. Дисс. канд. хим. наук. Томск: Томский политехнический университет, 1998, 166 с.

5. Шеховцова Н. С. Развитие метода пошагового математического разрешения перекрывающихся аналитических сигналов на примере инверсионно-вольтамперометрического и рентгенодифракционного методов анализа. Дисс. канд. хим. наук. Томск: Томский политехнический университет, 2010, 166 с.

Аппаратура МИД-К и ее возможности при дефектоскопии нефтяных и газовых скважин Р.Р. Куйбышев Научный руководитель: Ю.В. Алхимов, к.т.н., доцент Томский политехнический университет Контроль технического состояния скважин, бурильного инструмента и оборудования и своевременное обнаружение дефектов может помочь избежать аварии и в значительной степени сказаться на экономии средств компании. Согласно «Положению о порядке продления срока безопасной эксплуатации технических, устройств оборудования и сооружений на опасных производственных объектах», установленным Федеральным горным и промышленным надзором России постановлением от 9 июля 2002 г., указывается перечень необходимых работ по техническому диагностированию.

Аппаратура МИД-К разработана на основе опыта промышленного использования приборов магнитно-импульсной дефектоскопии и предназначена для проведения дефектоскопии в многоколонных конструкциях скважин. Также позволяет выявлять дефекты обсадных колонн и НКТ, определять положение конструктивных элементов скважины, забойного оборудования и интервалов перфорации.

Рис. 1. Аппаратура МИД-ГАЗПРОМ К. В комплект входит:

- скважинный прибор МИД-К;

- Блок интерфейсный МИД-К ;

- ноутбук «Compaq»

Аппаратура МИД-К, изображенная на рис. 1, разработана специалистами компании ЗАО НПФ «ГИТАС» совместно с ОАО «ГАЗПРОМГЕОФИЗИКА». Аппаратура проста в использовании, имеет минимальную погрешность обнаружения дефектов от 14,5 мм (продольные, поперечные трещины и сквозные отверстия);

определяет характер и положение дефектов и привязывает их к глубине скважины;

записывает данные о каротаже и дефектоскопии непосредственно в ПЗУ ноутбука;

а также интерпретационная программа и построение дефектограмм.

Еще одним из главных свойств этого прибора является возможность технической диагностики многоколонных конструкций, благодаря использованию метода магнитно-импульсной дефектоскопии.

В аппаратуре МИД-К измеряется Z-Z составляющая магнитного поля (продольный - Z-зонд) и X-X и Y-Y составляющие (поперечные зонды) магнитного поля. Причем продольный зонд работает в сильном магнитном поле, а поперечные - в слабом. Для изучения распространения этих полей в различных ситуациях были проведены измерения на физических моделях, имитирующих различные типы дефектов. Для этой цели использовались физические модели с дефектами различных типов, как указанно в работах.

На ранних временных задержках для Z-зонда проявляется вертикальная составляющая наклонной щели, а на поздних – горизонтальная составляющая. Для поперечных ХY-зондов амплитуда аномалий ниже, чем для горизонтальных трещин тех же размеров. Таким образом, комплекс Z, X, Y измерений позволяет разделить горизонтальные, вертикальные и наклонные трещины.

Рис. 2. Модели диаметром 73 мм и 139,7 мм Набор моделей, изображенный на рис.2, включает шесть труб. Три трубы диаметром 73 мм (НКТ), номинальная толщина стенки 5,5 мм, и три трубы 139,7 мм (эксплуатационная колона), номинальная толщина стенки 7,72 мм. Модели 1, 4 – гладкие трубы без дефектов;

модели 2, 3 – имитируют износ колонны 1,5 и 0,5 мм;

модели 3, 6 – имитируют различные локальные дефекты, расстояния между зондами 200 мм.

Рис. 3 Выявление дефектов в НКТ На рис. 3 и 4 приведены примеры выявления дефектов в НКТ и эксплуатационной колонне. Отверстия и горизонтальные трещины регистрируются поперечными зондами. Продольные трещины выявляются продольным зондом.

На рис. 5 приведен пример выявления дефектов в ЭК через НКТ.

Поперечные зонды не чувствуют дефекты в ЭК, их сигналы зависят от параметров НКТ, в нашем случае гладкая труба.

Отверстия на продольном зонде отмечаются некоторым понижением сигнала во всем интервале (от 2,1 до 2,9 м) на средних и поздних временах (от 20 до 35). На ранних задержках снижение амплитуды сигнала в интервале от 2,1 до 4 м.

Горизонтальные трещины длиной от 72 до 150 мм создают аномалии на продольном зонде. Продольные трещины видны, если их длина больше мм на временных задержках от 9 до 15.

Рис. 4. Выявление дефектов в ЭК Рис. 5. Выявление дефектов в ЭК через НКТ На рис. 3,4 и 5 изображены примеры дефектограммы получаемой при неразрушающем контроле аппаратурой МИД-К насосно-компрессорной трубы с различными видами дефектов (искусственные дефекты – пропилы и сквозные отверстия). По характеру затухания ЭДС в трубе и выбранному временному интервалу можно судить о том или ином дефекте или их отсутствие. Перед продажей МИД-К заказчику, ее подвергают множественным испытаниям, как в лаборатории с использованием специальных моделей труб с искусственными дефектами, так и в полевых условиях, непосредственно в скважинах. Погрешность результата испытаний на скважине не должна превышать 10% к установленному образцу.

Комплекс исследований, производимый магнитно-импульсным дефектоскопом МИД-К, позволяет хорошо определять различного рода дефекты в скважинных трубах, и применим для неразрушающего контроля бурильных труб и самой скважины.

Литература:

1. А.А.Абакумов «Магнитная интроскопия»;

2. А.П.Зубарев, В.И.Шамшин, В.Н.Даниленко «Методическое руководство по проведению магнитоимпульсной дефектоскопии-толщинометрии в нефтяных и газовых скважинах аппаратурой МИД-ГАЗПРОМ и обработке результатов»;

3. Епифанов О.Ю., Хорольский А.В., Морозов А.М., Киселев В.В., Ноготков В.С./ Опыт применения аппаратуры магнитоимпульсной дефектоскопии МИД-К для решения некоторых задач ГИС-контроля, 2002.

4. А.П. Потапов, Л.Е. Кнеллер, В.Н. Даниленко, В.В. Даниленко, А.Н.Наянзин «Магнитоимпульсная дефектоскопия-толщинометрия обсадных колонн и нкт».

Контроль качества пленок нитрида кремния методом ИК спектроскопии в производстве СВЧ МИС И.В. Кутков, М.И.Пехтелев Научный руководитель: М.И. Пехтелев, инженер-технолог 2-й категории Томский Государственный Университет Систем Управления и Радиоэлектроники, ЗАО НПФ «Микран»

Диэлектрические пленки нитрида кремния обладают рядом достоинств, обеспечивающих их применение в производстве СВЧ МИС, технологии СБИС в качестве подзатворного диэлектрика МДП-транзисторов, диэлектрического слоя МДМ-конденсаторов и пассивирующего покрытия готовой микросхемы.

Широкому применению нитрида кремния способствует получение пленок по технологии плазмохимического осаждения из газовой фазы в индуктивно-связанной плазме (ICP CVD) путем разложения силана и азота.

Основные параметры процесса (давление, ВЧ-мощность, соотношение потока газов) являются взаимозависимыми, и малейшее изменение одного параметра приводит к изменению других, что создает проблемы в управлении осаждением. Состав получаемых пленок в большинстве случаев не соответствует стехиометрическому соотношению Si3N4, характерному для нитрида кремния, также в пленках содержится связанный водород [1].

В работе использован метод ИК-спектроскопии. Метод информативен, причем результаты исследования сильно зависят от навыков исследователя, так как зачастую исходный спектр сложен и требует предварительной обработки. Данный метод исследования дает информацию о присутствующих в пленках связях атомов и их концентрации.

Для экспериментов использовались пластины полуизолирующего GaAs, предварительно обработанные в водном растворе аммиака.

Подготовлено было 12 образцов. Осаждение пленок проводилось при различных технологических параметрах: давление в рабочей камере менялось от 0.25 до 1.07 Па;

ВЧ-мощность, подаваемая на катушку, которая служит для индуктивного возбуждения тлеющего ВЧ разряда пониженного давления, использовались в эксперименте значения от 300 до 700 Вт;

соотношение потоков силана и азота (SiH4/N2 = 11.3).

Эксперименты по измерению спектров пропускания проводились на Фурье - спектрометре «Инфралюм ФТ-801».

Проведение качественного анализа спектров. На рис. 1 представлен ИК-спектр одного из образцов, на основе литературных данных расшифрованы пики связей атомов [2,3,4]. Пик с волновым числом 1100 см- относится к связи N-H, так как особенности конструкции установки (шлюзовая загрузка пластин, постоянная откачка рабочей камеры) предполагают минимальное содержание кислорода в пленках. Аналогичная картина на спектрах других образцов.

Количественный анализ. Интегральная интенсивность связи (площадь пика) является количественной характеристикой, которая рассчитывается из спектра, и отражает изменения, возникающие в структуре пленки. Параметр, по которому можно сравнивать и характеризовать связи молекул между собой, является концентрация связей N0 (плотность колеблющихся осцилляторов). Рассчитать концентрация связей можно по формуле [5]:

27c N0 S;

e ( 2) где е – заряд электрона, - диэлектрическая проницаемость пленки на частоте минимума пропускания, с – скорость света в вакууме, µ приведенная масса связи, S – интегральная интенсивность полосы (площадь пика под кривой).



Pages:   || 2 | 3 | 4 | 5 |
 



Похожие работы:





 
© 2013 www.libed.ru - «Бесплатная библиотека научно-практических конференций»

Материалы этого сайта размещены для ознакомления, все права принадлежат их авторам.
Если Вы не согласны с тем, что Ваш материал размещён на этом сайте, пожалуйста, напишите нам, мы в течении 1-2 рабочих дней удалим его.